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中鍍科技TINTECH沉錫簡介

TINTECH是針對PCB板銅表面優秀的沉錫后工藝,它能完全滿足現代環保的無鉛要求及PCB板的可焊性要求.

1. 提供一個非常平整的表面以滿足xsD的技術要求.

2. 沉錫層表面保質期長(在確保一定的厚度下,保質期>12個月).

3. 在多次焊接期間,可保障一定時間的存儲.

4. 易于流程控制及管理.

5. 適應于水平及垂直生產線.

6. 適應于無鉛工藝.(與無鉛錫膏完全兼容).

中鍍科技與其它的沉錫,水比較, TINTECH具有以下特點:

1. 錫層擴散可以明顯減少.

2. 優良的抗氧化保護性能.

3. 無鉛流程的抗高溫性能.

4. 在槽液內銅離子含量較高時,依然是沉積純錫層.

中鍍科技TINTECH流程只適合銅面的,如果對其它金屬進行將會導致對缸液不可逆轉的污染,影響錫層沉積速率,引起錫面顏色不良及其它品質缺陷.

TINTECH流程完全適合FR4,PTFE,及PD的基材.其它基材建議在使用前先用流程,水獨立實驗,如在燒杯中試驗.

任何條件下都不能使用CEM-1材料,因為它會對錫缸,水造成不可挽回的影響,如錫厚度不夠,顏色發暗,可焊性差等.如一定需實驗CAM-1,請向TINTECH在當地的技術人員支援.