HS型高硫鎳電鍍工藝
一、 特點
1、 HS高硫鎳添加劑適用于防腐蝕性能要求高的多層鎳電鍍工藝
2、 HS型高硫鎳電鍍工藝將鎳鍍層的含硫量提高至0.1-0.2%
3、 通常將HS高硫鎳鍍層置于半光亮鎳(低含硫)及光亮鎳鍍層間,使得鍍層的電位差增加,防銹能力因而提高
二、 鍍液組成及操作條件
組成及操作條件 |
范圍 |
標準 |
硫酸鎳 氯化鎳 硼酸 HS高硫鎳添加劑 潤濕劑DB 溫度 PH 電流密度 電鍍時間 鍍層厚度 攪拌 |
240-350克/升 60-110克/升 35-40克/升 3.5-7.5毫升/升 3-5毫升/升 48-55℃ 2.0-3.0 2-4安培/平方分米 2-4分 0.8-1.3微米 建議機械攪拌 |
300克/升 90克/升 38克/升 5毫升/升 3毫升/升 50℃ 2.5 3安培/平方分米 3分 1微米 機械攪拌 |
三、 配制鍍液
1、注入2/3的水于預備槽,加溫至65℃
2、加入所需的硫酸鎳和氯化鎳,攪拌使完全溶解
3、加入4%氫氧化鈉溶液,調整PH至5.2
4、加入2毫升/升雙氧水,加入前先以水稀釋,攪拌數小時
5、加入2.5克/升的活性炭,攪拌數小時,靜置8小時
6、將鍍液濾入清潔的鍍槽中
7、加入所需的硼酸,攪拌使完全溶解(可預先用熱的水溶解好后)
8、用5-10%的稀硫酸調整PH至2.0-3.0
9、用瓦楞型陰極電解12小時(0-1-0.4安培/平方分米),至低位顏色變為淺灰色
10、加入所需的HS高硫鎳添加劑,電解30分后開始試鍍
四、設備
1、鍍槽:鋼板襯合適的塑料
2、溫度控制:采用鈦管或換熱或電加熱
3、過濾:循環過濾
五、添加劑的作用與維護
HS高硫鎳添加劑:直接控制含硫量,采用空氣攪拌會使添加劑由于與空氣的過分接觸而降低其濃度,建議消耗量為100-150毫升/千安培小時,大后,添加量為開缸量的1/2
六、操作細則
1、溫度:較高的溫度會增加HS的消耗量
2、PH:通常低的PH會使鍍層含硫量提高,但對于鋅壓鑄件,較高的PH可以減少對鑄件的腐蝕,含硫量低可通過維持較高的HS含量來維護
3、電流密度:建議為3安培/平方分米。對于復雜零件可采用較高的電流密度和電鍍時間。通常,低電流密度可獲得較高的含硫量。
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