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KONISHI/小西 FB500B/FB500W 1.用途:用于電氣與電子零部件的粘合劑 ●用于粘接要求具有難燃性的部件及作為充填樹脂使用。 ●聚碳酸酯、ABS樹脂等各種硬質塑料材料和金屬材料的粘合。 ●需要初期粘合強度的粘合。 ●熱膨脹系數不同的硬質材料之間的粘合。 ●容易受到沖擊和振動的部分的粘合。
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